Решение за ултразвукова прецизна обработка за кварцови субстрати - степента н...
Като основен консуматив на оборудването за производство на полупроводници, кварцовите части за фотолитография трябва да отговарят на три строги стандарта едновременно
Read More
Ефективността на ортопедичната медицинска прецизна обработка е увеличена с 43...
Като основен товар-носещ компонент на изкуствената става, детайлът трябва едновременно да отговаря на трите основни клинични изисквания за биосъвместимост, устойчивост на износване и устойчивост на сч
Read More
От 34 дни до 8,5 дни: Рекорд за скок в ефективността на обработка на микро-ду...
В областта на обработката на полупроводникови чипове кварцовото стъкло се използва широко в производството на спрей дискове в процеса на ецване поради високата си чистота, устойчивост на висока темпер
Read More
Ултразвуковото фрезоване прекъсва препятствията при обработката на титанови с...
В областта на производството на изкуствени стави еднокомпонентната тибиална платформа 50×30×17 mm е малка, но е ключов-носещ товар компонент, който определя способността на пациента да се движи след о
Read More
Корпус: Карбон-карбонов композитен отвор за резба
„Какво е да издълбаваш шарки върху закалено стъкло?“ Инженер-технолог от изследователски институт за аерокосмическа енергия веднъж сравни обработката на въглерод-въглеродни композитни нишки по този на
Read More
Калъф: Печатна обработка на тазобедрена лепенка от титаниева сплав
Титановата сплав TC4 се превърна в основен материал за ортопедични импланти поради високата си якост, биосъвместимост и способност за сливане на костна тъкан.
Read More
Ултразвуковата технология революционизира обработката на дълбоки отвори в заг...
Как да преодолеем препятствията на крехкостта на материала, препятствията при отстраняване на стружките и прецизния контрол на позицията на множество отвори?
Read More
Прецизна пробивна обработка на поликристални силиконови портата в производств...
При насърчаване на локализацията на основните компоненти, производителят на оборудване за полупроводници на местността се сблъска с труден проблем с обработката
Read More


![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250417093004a6964.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250416104203b0da8.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250416103142b743b.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504151034161928b.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504151005211139d.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n2025041410492739e5c.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250414100415aaa63.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504111044136711b.webp)