Калъф: Печатна обработка на тазобедрена лепенка от титаниева сплав
Титановата сплав TC4 се превърна в основен материал за ортопедични импланти поради високата си якост, биосъвместимост и способност за сливане на костна тъкан.
Read More
Ултразвуковата технология революционизира обработката на дълбоки отвори в заг...
Как да преодолеем препятствията на крехкостта на материала, препятствията при отстраняване на стружките и прецизния контрол на позицията на множество отвори?
Read More
Прецизна пробивна обработка на поликристални силиконови портата в производств...
При насърчаване на локализацията на основните компоненти, производителят на оборудване за полупроводници на местността се сблъска с труден проблем с обработката
Read More
Революциониране на прецизна обработка за CF/SIC аерокосмически компоненти
Композитни материали за силициев карбид с въглеродни влакна (CF/SIC) са се превърнали в основния материал на горещите крайни компоненти на двигателите на самолета поради тяхната висока температурна ус
Read More
Пробив в ултразвукова обработка на авиационни части от въглеродни влакна
В областта на авиационното производство, композитните материали от въглеродни влакна (CFRP) са се превърнали в основния материал на структурните части на самолетите поради високите им якости и леки ха
Read More
Технология за прецизно мелене на Peek Cervical Fusion устройство
Основните процеси като сложна обработка на кухина на ортопедични импланти и повърхностно обработка на нано ниво на оптични инструменти са с неотложна нужда от пробиване на затрудненията на материалнит
Read More
Ултразвуково прецизно смилане на рязане на монокристален силиконов цикъл на ц...
В полетата на аерокосмическото пространство, нови енергийни превозни средства и др., Ефективното и прецизно рязане на подгормите на въглеродни влакна пряко влияе върху производителността и производств
Read More
Ultrasonic Tech повишава ефективността на обработката на силиций с еднокриста...
В областта на производството на чипове качеството на обработка на еднокристални силиконови пръстени, тъй като основните детайли директно влияят на работата на полупроводниковите устройства.
Read More


![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n2025041410492739e5c.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250414100415aaa63.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504111044136711b.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504111015567eda1.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250410104533dee04.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504101019146147e.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504091057409b7b7.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504091022321d2c9.webp)