В областта на производството на чипове качеството на обработка на еднокристални силиконови пръстени, тъй като основните детайли директно влияят на работата на полупроводниковите устройства. Партида от еднокристални силиконови пръстени D360mm, обработени от определена компания, наскоро се сблъскаха с три основни проблема при традиционния процес на смилане: ниска ефективност, много повърхностни дефекти и лесно напукване на тънки стени поради сложната им структура (включително вътрешен кръг, външен кръг, равнини и стъпаловидни характеристики).
Обработка на основите и точките за болка в индустрията
Еднокристалните силициеви пръстени трябва да преминат през множество процеси като грубо и довършителни работи, а тяхната тънка стена (дебелината е само 1,2 мм) изисква изключително висока стабилност на обработката. Традиционният процес използва шлифовъчни колела за смилане, но има очевидни недостатъци:
Ниска ефективност:Обработването на еднократно отнема до 408 секунди, което е трудно да се съответстват на изискванията за масово производство;
Poor Качество на повърхността: Грубостта след смилане е само ra 0. 30 мкм и се изисква допълнително полиране;
Serious загуба на добив: Коефициентът на чипиране в зоната с тънкостенна надвишава 15%, а цената на загубата на материали е висока.
Bishen Solutions: Ултразвукова прецизна гравиране и технология за смилане се реализира
С оглед на характеристиките на монокристалния силиций, техническият екип на Bishen предложи иновативно решение на процеса:
Ultrasonic Прецизно гравиране и фрезоване: Намаляване на съпротивлението на рязане чрез високочестотни вибрационни инструменти, за да се избегне концентрирана сила върху тънкостенни структури;
Ddr вертикален високоскоростен грамофон: С контрол на многоосовите връзки осъзнайте еднократно формиране на контурни повърхности и намалете многократното затягане;
Покусирани параметри за рязане: Оптимизирайте скоростта на подаване и дълбочината на рязане за крехките и твърди характеристики на монокристалния силиций.
Ефективността на обработката пробива чрез индустриални показатели
Действителните данни за производството показват, че новото решение е постигнало три основни подобрения:
Ефективността се увеличи с 67%: Времето за обработка на еднократно се съкращава от 408 секунди до 136 секунди;
Surface грапавост, намалена с 80%: Достигане на RA 0. 06μm, отговаря на изискванията за директно сглобяване;
Коефициентът на отказ се приближава до нула: UltraSonic технологията ефективно потиска микро пукнатините и увеличава използването на материали с 20%.
около Бишен
БишенФокусира се върху технологичните изследвания и развитие и интегриране на оборудването в областта на високоточността на обработката и се ангажира да предоставя персонализирани решения за полупроводниковата, оптичната и медицинските изделия. Екипът на компанията е дълбоко ангажиран в технологията за обработка на суперхарди и е обслужвал повече от 100 производствени компании по целия свят. Основните му технологии включват ултразвукова обработка, пет-оседна връзка и интелигентни системи за оптимизация на процесите.
